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2019年下半年晶圆代工厂支出下滑,2020年有望强劲

2019举世晶圆厂设备支出预期将下滑14%至530亿美元,但2020年将强劲苏醒27%达670亿美元,并创作创造新高记载……

国际半导体财产协会SEMI旗下财产钻研与统计奇迹群所颁发的2019年第一季举世晶圆厂猜测申报指出,2019举世晶圆厂设备支出预期将下滑14%至530亿美元,但2020年将强劲苏醒27%达670亿美元,并创作创造新高记载。受到Memory财产衰退影响,已继续三年生长的晶圆厂设备支出荣景即将在2019年告一段落。

以前两年间,占年度所有设备支出比重约为55%,2019年这个数字预期将下探45%,但2020年会再回升到55%。因为Memory占整体支出比重极高,Memory市场任何颠簸都邑影响整体设备支出。根据图1显示,2018年下半年起每半年市场都有所更改,预计未来也是如斯。

Memory支出下滑

检视每半年的晶圆厂设备支出趋势图后可以看出,因为2018下半年起Memory库存的增添以及终端需求疲软,导致2018下半年DRAM和NAND(3D NAND)相关支出开始修正,进而拖累Memory支出下滑14%。这股下滑趋势将延续到2019年上半年,届时Memory支出将下滑36%,但估计到下半年相关支出可望反弹35%。

只管2019年下半市场可望咸鱼翻身,申报觉得2019年整年Memory支出仍将较2018年下滑30%。

2019年下半年晶圆代工厂支出下滑

晶圆代工是晶圆厂设备支出的第二大年夜项目,以前两年间,每年占整体支出比重约在25~30%之间。 SEMI预期2019和2020年的比重将持稳在30%阁下。

虽然晶圆代工设备支出的颠簸程度平日小于Memory部门,面对市场变更照样无法完全免役。举例来说,Memory部门开始衰退之后,2018年下半晶圆代工设备支出也比上半年下滑13%。

SEMI举世晶圆厂猜测申报依每季与产品种类区分,具体列出1,300多处前段制程晶圆厂的晶圆厂设备支出、产能和技巧制程。和2018年11月上一次公布的申报比拟,本次内容共新增23处举措措施/临盆线相关数据。

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